Sebelum melakukan penyolderan ada baiknya sedikit saya tuliskan
tentang flexibel pada ponsel.
Flexibel adalah
sejenis elemen kabel film yg terdapat jalur jalur tipis yg digunakan sbg
penghubung antar komponen ponsel, biasanya dihubungkan pada kamera, Lcd,
penghubung antar pcb dan lain sebagainya.
1. Cara melepaskan
flexibel pada pcb ponsel
Melepaskan flexible yang tersolder pada pcb ponsel dilakukan dengan cara sbg berikut ini :
Melepaskan flexible yang tersolder pada pcb ponsel dilakukan dengan cara sbg berikut ini :
-Melepas dengan cara
menarik langsung
-Melepas dengan cara menggunakan solder
-Melepas dengan cara menggunakan solder uap
Jika jalur flexible sekiranya tipis dan rapuh sebaiknya gunakanlah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal ini dimaksudkan agar tdk terjadi putus jalur pada pcb ponsel. Setelah flexible terangkat saya harus membersihkan sisa timah yg terdapat pada pcb. Kemudian lakukan pemasangan flexibel yang baru.
-Melepas dengan cara menggunakan solder
-Melepas dengan cara menggunakan solder uap
Jika jalur flexible sekiranya tipis dan rapuh sebaiknya gunakanlah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal ini dimaksudkan agar tdk terjadi putus jalur pada pcb ponsel. Setelah flexible terangkat saya harus membersihkan sisa timah yg terdapat pada pcb. Kemudian lakukan pemasangan flexibel yang baru.
1. Cara memasang
flexible baru dengan cara penyolderan :
Pastikan mata solder
telah panas atau cukup temperaturnya, gunakan mata solder yg ujungnya lancip
guna mencegah terjadinya jalur yg terhubung dan pada ujung mata solder dpt
menempel timah. Gunakan double tip agar flexible tdk bergeser dan memudahkan
penyolderan. Lakukan penyolderan secara merata pada setiap baris jalurnya
sampai semuanya tersolder dgn rapi tdk terhubung baris jalur lainnya, gunakan
pinset pipih rata utk menekan dan melekat kuat dgn flexible.
2. Cara penyolderan
kabel jumper.
Kabel jumper adalah kabel penghubung yg digunakan untuk menghubungkan jalur yg putus sehingga dpt tersambung dan dpt berfungsi dengan normal.
Kabel jumper adalah kabel penghubung yg digunakan untuk menghubungkan jalur yg putus sehingga dpt tersambung dan dpt berfungsi dengan normal.
Cara penyolderan kabel
jumper :
Kabel jumper dikikis menggunakan pisau atau silet agar kulit kabel terkelupas, pengikisan hanya pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri sedikit timah pada ujung kabel jumper & sedikit pasta pada ujung kabel utk memudahkan penyolderan. Gunakan mata solder yg lancip ujungnya.
Kabel jumper dikikis menggunakan pisau atau silet agar kulit kabel terkelupas, pengikisan hanya pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri sedikit timah pada ujung kabel jumper & sedikit pasta pada ujung kabel utk memudahkan penyolderan. Gunakan mata solder yg lancip ujungnya.
Cara -cara melakukan
dan menggunakan solder uap sebagai berikut :
-pengaturan temperatur panas dan hembusan udara pada solder uap harus benar
-perhatikan tabel penggunaan solder
-settingan blower (solder uap) heater (panas) 300-400'c
Air (udara) 2,5 -3
-pengaturan temperatur panas dan hembusan udara pada solder uap harus benar
-perhatikan tabel penggunaan solder
-settingan blower (solder uap) heater (panas) 300-400'c
Air (udara) 2,5 -3
-Cara memegang solder
harus kuat dan tegak lurus pada komponen atau ic yg akan dikerjakan.
-Jarak mata solder disesuaikan dgn komponen yg akan diblower, jaraknya antara 0,5 -1,5 cm dgn komponen.
-Gunakan cairan pasta flux atau songka cair, maksudnya utk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan komponen IC. cairan ini diletakkan diatas IC.
-Lama proses blower berdasarkan pada jenis komponennya, jika pada IC biasanya 3-7 detik sedangkan pada komponen plastik 10-20 detik dgn temperatur panas yg dikurangi. Saat proses blower/pemanasan jgn terfokus terus ditengah IC saja, harus merata, caranya dgn memutar mutar blower diatas IC dan harus tegak lurus sampai IC bergerak atau terasa goyang, lalu angkat secara pelan pelan sampai terlepas sendiri.
-Jarak mata solder disesuaikan dgn komponen yg akan diblower, jaraknya antara 0,5 -1,5 cm dgn komponen.
-Gunakan cairan pasta flux atau songka cair, maksudnya utk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan komponen IC. cairan ini diletakkan diatas IC.
-Lama proses blower berdasarkan pada jenis komponennya, jika pada IC biasanya 3-7 detik sedangkan pada komponen plastik 10-20 detik dgn temperatur panas yg dikurangi. Saat proses blower/pemanasan jgn terfokus terus ditengah IC saja, harus merata, caranya dgn memutar mutar blower diatas IC dan harus tegak lurus sampai IC bergerak atau terasa goyang, lalu angkat secara pelan pelan sampai terlepas sendiri.
Cara -cara melepas
komponen plastik.
Komponen yg terbuat
dari plastik adalah komponen yg mudah terbakar atau meleleh jika terkena panas.
Penggunaan solder uap yg terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini
mudah rusak. Cara menggunakan solder uapnya harus diatur panas dan hembusan
udaranya kira kira disekitar 200-210'c temperatur panasnya dgn hembusan udara
4-8 air compressor. Pengaturan itu tdk mengakibatkan komponen plastik meleleh,
tetapi memakan waktu lebih lama. Arahkan mata blower pada bagian komponen yg
terdapat timah dan sewaktu timah meleleh segera angkat komponen plastik tsb
dari pcb ponsel.
sip min triknya, timahnya pakai https://cody.id/produk/timah-gulung/ ini ya gan utk nyoldernya?
BalasHapus